碳化硅基板和new 能源电池哪个行业好碳化硅基板和new 能源电池都不错，前者在市场上有竞争优势，后者地位稳定。碳化硅应用于新能源汽车碳化硅是一种广泛使用的旧工业材料，在新的能源汽车领域，碳化硅主要用于动力控制单元，国内碳化硅企业全力以赴追赶本文由湖南贝济尔信息咨询有限公司发布，转载请注明出处。
1、36氪首发|臻驱科技获3亿元融资,加码研发 碳化硅电驱方案
36Kr了解到，国内功率半导体模块及电驱动系统解决方案公司振渠科技已完成B2轮3亿元融资。本轮融资由CICC资本领投，浦东科创集团旗下的易蓉投资、招商资本、王海资本等新股东跟进。此外，君联资本、傅锐基金、联想创投等老股东继续增持。据真趣科技董事长兼CEO申杰博士介绍，本轮融资将主要用于多个量产项目的运营资金保障和生产线扩建，以及下一代碳化硅电驱动方案和功率半导体模块的研发和市场推广。
据官方介绍，目前真趣科技的产品线覆盖了new 能源汽车全产业链，从功率半导体模块到电机控制器再到动力总成，并已稳定出货至德国和中国。除了汽车领域，振渠科技的产品还可以应用于清洁能源风能、光能存储等设备领域。36Kr曾报道，振趣科技于2019年2月宣布完成4000万人民币的A 轮融资，投资方为金拓创投基金、瑞士联合创投和深南荷银。
2、东风 碳化硅功率模块明年量产装车充电10分钟可达80%
易车讯12月12日，据东风汽车官方消息，作为电力电子行业的“CPU”，IGBT(绝缘栅双极晶体管)是国际公认的电子革命中最具代表性的产品。将多个IGBT芯片集成封装在一起，形成IGBT模块，具有更高的功率和更强的散热能力，在新能源汽车领域发挥着极其重要的作用和影响。为了突破封锁，实现对IGBT核心资源的自主掌控，2019年，东风公司携手CRRC成立智芯半导体有限公司，开始自主研发生产整车规格的IGBT模块。
IGBT产业的门槛很高。除了芯片的设计和生产，IGBT模块封装测试的开发和生产也有非常高的技术和工艺要求。碳化硅功率模块作为IGBT模块和第三代半导体的升级产品，具有损耗更低、效率更高、耐高温、电压更高的特点。据介绍，碳化硅电源模块项目于2021年1月在智信立项，目前项目已顺利完成。2023年将搭载东风自主新能源乘用车实现量产。
3、国产 碳化硅衬底市场化落地加速天岳先进斩获“神秘客户”近14亿元订单...
中国制造碳化硅基板水龙头欢迎大量订购。7月21日晚间，田玉娥先进()披露，公司已签订6英寸导电碳化硅基板产品三年销售合同，合同金额近14亿元。据测算，合同金额超过上市公司过去四年营收总和。从“神秘客户”手中获得近14亿元订单。2023年至2025年，田玉娥先进及其全资子公司上海田玉娥向对方销售6英寸导电碳化硅基板产品。按照合同约定的年度基准单价，预计含税销售总额为13.93亿元，期限为2022年7月21日至2025年12月31日。
不过，田玉娥先进并未透露此次签约客户的名称和具体情况。田玉娥先进表示，该合同为长期单一销售合同，具体价格将根据当年销售的产品数量分步定价。最终销售金额可能受市场价格波动、发货数量、汇率波动、*控制等因素影响，对公司年度业绩的影响不确定。综合来看，本次长销售合同的签订为公司6英寸导电碳化硅基板的销售提供了有力保障，符合未来发展战略规划。
4、浙商证券:SiC 碳化硅产业化黄金时代已来,衬底为产业化突破的核心智通财经APP获悉，浙商证券发布研究报告指出，受益于新能源 car的爆发，SiC产业化黄金时代将到来。Yole预测2026年SiC功率器件市场规模将达到45亿美元，2020-2026年CAGR将为36%。至于SiC衬底的市场空间，预计2025年新型能源车载光伏逆变器市场需求将达到261亿元，2021-2025年CAGR将达到79%。目前国内外差距逐渐缩小，国内替代有望。
浙商证券主要推荐晶盛机电(。SZ)。1)在高电压、大功率应用场景下表现优异，适用于600V V以上的高电压场景..同规格的碳化硅基MOSFET与硅基MOSFET相比，尺寸缩小1/10，导通电阻降低1/100，总能量损耗降低70%，转换效率提高能源。下游应用有新能源汽车、充电桩、光伏、风电、轨道交通等领域。2)受益于新能源车的爆发，SiC产业化的黄金时代将会到来。
5、第三代半导体 碳化硅的战略风向标New 能源汽车、轨道交通、5G技术、智能电网等行业的快速发展，增加了电子技术对高温、大功率、高压、高频器件的需求，第三代半导体应运而生。目前，全球半导体材料已经以领先国内更新的速度完成了第三代半导体的研发和部分应用。碳化硅材料是目前最成熟的第三代半导体的核心，与氮化镓、金刚石、氧化锌一起构成新一代半导体材料。碳化硅与硅、砷化镓等传统第一代、第二代半导体材料相比，具有宽带隙、高击穿电场、高热导率、高电子饱和漂移速度、低介电常数等独特性能，可满足电机和功能转换器的小型化要求，提高新型能源发电和输电的能量传导性。
6、 碳化硅前景广阔,国内 碳化硅企业全力赶超本文由湖南贝塞尔信息咨询有限公司发布。转载请注明出处。以碳化硅为代表的第三代半导体具有高频、高效率、高输出、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优异性能。很多特点符合国家的重大战略需求，比如节能减排、智能制造、信息安全等。他们支持新一代移动通信、新型能源汽车、高铁列车等行业的自主创新、发展和转型。
其次，碳化硅可以承受高电压，其击穿电场强度是硅的十几倍。最后，碳化硅可以耐高温。碳化硅的热导率比硅的热导率高，更容易为器件散热。但目前各类碳化硅器件的成本是硅基器件的2.48倍，其中衬底成本和外延成本最高，分别占47%和23%。从全球碳化硅基板市场格局来看，2018年美国CREE以62%的市场份额独占鳌头，美国IIVI紧随其后，市场份额约为16%。
7、红旗全国产 碳化硅功率模块A样件试制完成助力新 能源车发展易车讯日前，我们从官方渠道获悉，红旗首款全国1200V塑封2in1 碳化硅功率模块A首样试制成功，电驱动用碳化硅功率半导体设计生产全面自主国产化，打破国际芯片垄断，标志着红旗品牌引领行业走向自主。碳化硅功率半导体以其耐高压、低损耗、耐高温、高频等优势成为实现新型能源电传动系统的主导核心路径。
8、 碳化硅衬底和新 能源电池哪个行业好碳化硅基板和new 能源电池都不错，前者在市场上有竞争优势，后者地位稳定。两者的区别如下:1。碳化硅基板的R
